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印制電路信息雜志

評價(jià)信息:

影響因子:0.21

總被引頻次: 465

印制電路信息雜志 省級期刊

Printed Circuit Information
主要欄目:

綜述與評論刊首語設(shè)計(jì)/CAM基板材料特種板經(jīng)營管理短兵相接實(shí)戰(zhàn)場

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e.屬于課題基金項(xiàng)目的成果或論文,請?jiān)谑醉撟⒚骰痦?xiàng)目類別、課題項(xiàng)目名稱及編號。

雜志簡介:

印制電路信息雜志月刊知識豐富,內(nèi)容廣泛,貼近大眾,自1993年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導(dǎo)性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

印制電路信息雜志以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主,在國內(nèi)外公開發(fā)行。本著“為您服務(wù)”的宗旨,提供企業(yè)宣傳、廣告策劃、信息互饋的平臺。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

被引次數(shù)和發(fā)文量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

雜志被引次數(shù)

雜志發(fā)文量

年度被引次數(shù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

本刊文章見刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次數(shù)

13 39 41 46 31 24 26 22 22 20

被本刊自己引用的次數(shù)

11 20 19 20 16 7 12 8 3 6

被引次數(shù)的累積百分比

0.0413 0.1651 0.2952 0.4413 0.5397 0.6159 0.6984 0.7683 0.8381 0.9016

本刊文章見刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次數(shù)

8 34 40 43 34 30 28 12 25 17

被本刊自己引用的次數(shù)

6 22 23 17 14 12 11 5 10 8

被引次數(shù)的累積百分比

0.0245 0.1284 0.2508 0.3823 0.4862 0.578 0.6636 0.7003 0.7768 0.8287

本刊文章見刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次數(shù)

3 35 44 27 30 30 20 18 17 14

被本刊自己引用的次數(shù)

2 21 22 11 7 10 5 4 6 6

被引次數(shù)的累積百分比

0.0099 0.125 0.2697 0.3586 0.4572 0.5559 0.6217 0.6809 0.7368 0.7829

本刊文章見刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次數(shù)

25 37 42 39 38 19 20 16 16 12

被本刊自己引用的次數(shù)

24 18 21 22 19 12 6 2 8 5

被引次數(shù)的累積百分比

0.0755 0.1873 0.3142 0.432 0.5468 0.6042 0.6647 0.713 0.7613 0.7976

本刊文章見刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次數(shù)

4 24 40 39 28 30 20 14 12 7

被本刊自己引用的次數(shù)

4 11 19 13 12 15 8 3 1 3

被引次數(shù)的累積百分比

0.0141 0.0989 0.2403 0.3781 0.477 0.583 0.6537 0.7032 0.7456 0.7703

本刊文章見刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次數(shù)

6 31 33 35 24 30 23 15 19 10

被本刊自己引用的次數(shù)

3 18 13 20 9 7 4 4 4 1

被引次數(shù)的累積百分比

0.0208 0.1285 0.2431 0.3646 0.4479 0.5521 0.6319 0.684 0.75 0.7847

本刊文章見刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次數(shù)

8 26 39 28 34 40 38 31 12 22

被本刊自己引用的次數(shù)

7 18 26 13 13 17 10 13 1 6

被引次數(shù)的累積百分比

0.0224 0.0952 0.2045 0.2829 0.3782 0.4902 0.5966 0.6835 0.7171 0.7787

本刊文章見刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次數(shù)

6 29 24 30 26 28 35 25 29 16

被本刊自己引用的次數(shù)

2 14 10 8 12 9 13 10 5 3

被引次數(shù)的累積百分比

0.0182 0.1061 0.1788 0.2697 0.3485 0.4333 0.5394 0.6152 0.703 0.7515

本刊文章見刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次數(shù)

10 38 30 27 18 25 23 27 22 20

被本刊自己引用的次數(shù)

5 24 8 10 8 3 11 5 7 6

被引次數(shù)的累積百分比

0.0299 0.1437 0.2335 0.3144 0.3683 0.4431 0.512 0.5928 0.6587 0.7186

本刊文章見刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次數(shù)

13 33 39 25 29 23 46 26 24 28

被本刊自己引用的次數(shù)

3 12 16 8 10 14 20 14 8 6

被引次數(shù)的累積百分比

0.0322 0.1139 0.2104 0.2723 0.3441 0.401 0.5149 0.5792 0.6386 0.7079

本刊文章見刊的年份

2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

在2022年的被引次數(shù)

6 39 39 21 30 20 19 31 18 25

被本刊自己引用的次數(shù)

1 19 17 11 12 7 10 14 11 11

被引次數(shù)的累積百分比

0.0164 0.123 0.2295 0.2869 0.3689 0.4235 0.4754 0.5601 0.6093 0.6776

文章摘錄

組合波形對脈沖電鍍深鍍能力改善的機(jī)理研究

PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善

封孔劑應(yīng)用于化學(xué)鍍鎳金中改善腐蝕的研究

溫度均勻性對微波介質(zhì)基板介電常數(shù)熱系數(shù)測試的影響

一種高效的PCB厚度檢測方法

談局部厚銅板的制作流程

汽車安防用PLCC封裝基板的開發(fā)

一種多層印制電路板厚度控制方法

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  • 全年訂價(jià):¥352.00
  • 發(fā)行周期:月刊
  • 出版地區(qū):上海

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